Anóid Tíotáiniam DSA
Aibíocht teicneolaíochta DSA sa tionscal leictrealaithe Úsáidtear DSA mar leictreoid dothuaslagtha, agus is é an tionscal clóir-alcaile an tionscal is mó a úsáidtear. Agus clóirín agus sóid loiscneach á n-ullmhú trí thuaslagán uisce salann a leictriú, is é an t-imoibriú éabhlóid clóirín an príomh-imoibriú ar an anóid, agus is é an t-imoibriú taobh an t-imoibriú éabhlóid ocsaigine. Is beag an caillteanas a bhaineann le húsáid leictreoidí atá brataithe le RuTi, acmhainneacht éabhlóid clóirín laghdaithe go mór, méid agus cruth cobhsaí. Is furasta éalú ó na boilgeoga clóirín ginte agus ní fhanann siad sa leictrilít. Faoi dheireadh na 1980idí, bhí níos mó ná 1 × 105m2 sa tSeapáin ag leictreoidí tíotáiniam don tionscal clóirí-alcaile agus níos mó ná 1 × 106m2 ar domhan. Is féidir a rá go bhfuil an teicneolaíocht chun DSA a chur i bhfeidhm mar anóid dothuaslagtha d’imoibrithe leictriceimiceacha an-aibí ar domhan.
Féidearthacht theicniúil DSA sa phróiseas táirgthe PCB. Maidir leis an bpróiseas leictreaphlátála, úsáideann an chuid is mó de na modhanna leictreaphlátála i dtionscal an PCB anóidí intuaslagtha (anóidí tuaslagtha). Glac plating copair mar shampla. Tá an anóid comhdhéanta den chiseán mogalra anóid agus na liathróidí copair fosfair sa chiseán agus an mála anóid fillte taobh amuigh den chiseán. Is é an catóide an píosa plátáilte a chaithfear a phlátáil le bord ciorcad copair, san umar plating copair aigéid, an copar sa chiseán anóide Díscaoileann an liathróid go Cu2+ go leanúnach. Nuair a dhifreálann Cu2+ go cothrom leis an gcatóid, ionsúnn sé leictreoin, laghdaíonn sé go copar miotalach, agus taisceann sé ar an gclár ciorcad chun sciath aonfhoirmeach geal a dhéanamh. Is iad seo a leanas na príomhghníomhartha ag na cuaillí ceann agus yang:
Cu— Cu2++2e-
Cu2++2e-一 Cu
Tá buntáistí ag baint le húsáid an anóid intuaslagtha seo. Mar shampla, féadann sé ábhar ian copair sa tuaslagán plating a chobhsú go háisiúil agus go leanúnach agus acmhainní saothair a laghdú. Tá lochtanna móra air freisin, áfach: (1) Tá an dlús reatha an-ard, agus tá dlús ard éasca. Cúis le pasáiste anóid agus foirmiú scannáin ocsaíd, ionas go mbeidh díscaoileadh an anóid ró-mhall nó stoptha, ag cruthú anóid dothuaslagtha, ag giniúint ocsaigine, agus ag caitheamh an iomarca ian copair agus gileoirí eile sa tuaslagán plating; (2) De ghnáth bíonn 0.03% in anóidí intuaslagtha Is é an aidhm atá le 0.06% de fosfar a chur leis cosc a chur ar ghluaiseacht agus polarú an leictreoid ard-dlúis reatha, ach méadaíonn an fosfar an costas táirgthe; . quot" tarlaíonn sé idir na liathróidí copair, agus déanfar damáiste don chiseal ocsaíd tíotáiniam cosanta ar dhromchla istigh an chiseáin. Giorraigh saol an chiseáin tíotáiniam.
De ghnáth éilíonn an próiseas nua chun anóidí dothuaslagtha a úsáid i bplátáil PCB córas forlíonta Cu2+ chun cobhsaíocht tiúchan Cu2+ a choinneáil. Le leictreaphlátáil copair HDI (Bord Idirnasctha Ard-Dlúis), is gnách umar athghiniúna copair a chur leis ina bhfuil liathróidí copair sa bhreis ar an gcóras anóid dothuaslagtha. Déantar an copar a thuaslagadh san umar athghiniúna agus ansin déanann caidéal é a iompar chuig an umar leictreaphlátála. Téigh isteach.
